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移動公供無鉛錫膏整理籌劃

在元配件貼裝過和中，焊膏被放置于片式電子器件的引腳與焊盤兩者之間，即使焊盤和電子器件引腳潤濕不良現象(可焊能力差)，液體狀態焊料會減小而使焊接縫不歡樂，所有一切焊料科粒不聚降解一家焊點。輪廓液體狀態焊料會從焊接縫后流，構造錫珠。 a、在印刷廠流程造成為文檔模板與焊盤對中移位造成焊膏流到焊盤外。 b、貼片階段中Z軸的壓過太剎時將錫膏滾壓到焊盤外。平果手機共公無鉛錫膏 c、電加熱傳輸速率過快，時分變短焊膏異常水分含量和高沸點溶液沒有完整篇揮發性完成，高達回到焊接工藝區時觸發高沸點溶液、水分含量燒開，濺出錫珠。 d、模板制作啟齒面積及表層不非常清楚。

處里具體方法： a、溝通焊盤、電子器件引腳和錫膏是不會是脫色。 b、調濟模版啟齒與焊盤切確對位。 c、切確調濟Z軸壓為。 d、研究生調劑發動機預熱區活性區溫差下降強度。 e、查抄模版網站啟齒及表明是否是看不清楚，需用時候需要改換模版網站。 f、立碑(曼哈頓狀況)，pcb板下端焊結在焊盤另一下端則翹立。